Princip spajanja žice je korištenje visoke temperature i pritiska za lemljenje elektrode i matrice zajedno. Tokom procesa lemljenja, provodnici i provodnici čipa se zagrevaju na visoku temperaturu, a zatim se pritiskaju zajedno primenom određene količine pritiska. Pod dejstvom toplote i pritiska, površina olova i čip olova se topi i formiraju se lemni spojevi. Kvalitet i pouzdanost lemnih spojeva direktno utiču na performanse i pouzdanost mikroelektronskih uređaja.