Spajanje žice je vrsta upotrebe tankih metalnih žica, koristeći toplinu, pritisak i ultrazvučnu energiju kako bi metalni vodovi i jastučići podloge bili čvrsto zavareni, kako bi se ostvarila električna povezanost između čipova i supstrata i razmjena informacija između čipova. Pod idealnim kontrolnim uslovima, elektroni se dijele ili atomi međusobno difundiraju između olova i supstrata, što rezultira vezom atomskog reda između dva metala.
Uloga spajanja žice je uvođenje i izvoz električnih priključaka iz osnovne komponente. Postoje tri vrste tehnologija platforme za pozicioniranje žica koje se obično koriste u industriji: vruće presovano spajanje žice, ultrazvučno spajanje žice klin na klin i termoakustično spajanje žice.